职责描述:
1.绘制器件原理图和PCB封装;
2.能协助硬件工程师或独立完成板卡PCB摆件;
3.PCBLayout,审核及修改;
4.独立完成与PCB板厂工程确认;
5.PCB质量相关事宜协助处理与追踪;
6.PCBLayout工艺及文档总结整理。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、通信、微波等相关专业;工作经验丰富且熟练独立绘制过大型板卡者(如PC主板,服务器主板等),可降低至大专;
2.三年以上高速板PCBLayout经验,有PC主板或5G手机或FPGA主板经验者优先;
3.具有一定的电路基础知识,对高速信号知识有一定的理解和认识,如PCIe2.0/3.0/4.0,USB2.0/3.0/4.0,10/100/1000Mbps以太网,JESD204B等高速信号;
4.熟悉PCB叠层结构及工艺流程,熟悉阻抗等计算工具,熟练使用相关设计工具;
5.有EMI,电源完整性和信号完整性有丰富经验者优先;
6.良好的沟通能力,富有很强的责任心和团队合作意识,工作认真细心,积极主动。