1、负责前道封装工艺文件的更新;
2、负责封装工艺参数的优化;
3、配合质量CPK 研究,提升;
4、配合质量SPC监控,提升;
5、主导完成PFMEA;
6、ZZKK材料引进,验证,验收;
7、负责封装线工艺问题解决处理;
8、封装线质量问题的沟通,验证;
9、配合质量提升产品质量目标。
任职资格
1、有5年以上的封装工艺经验;
2、有8D撰写经验,组织人员评审报告。
3、熟悉半导体材料,熟悉国产半导体材料性能。
4、有塑封:粘片,压焊,包封的工艺程序编制经验。
5、有PFMEA 撰写经验,独立完成经验。
6、有J品工艺研究经验。