职位描述
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1、精通封装行业前沿信息,封装类产品的开发流程、技术要求及行业标准,具有前瞻性设计规划能力;
2、根据产品定义的要求,评估分析各种封装的可行性,从用户需求、长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
3、对接芯片设计、客户和板级设计人员,处理接口问题,完成器件封装的电、磁、热、应力和可靠性仿真,综合各方面需求进行设计;
4、精通常见封装、先进封装、封装测试等工艺流程,精通各工序的质量控制点;具备新产品导入量产经验,主导过研发阶段或量产阶段问题的处理解决。